人民日报：国产手机打响“攻芯战”

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让中国制造业引以为豪的手机产业，在世界十大手机品牌中，中国品牌占据了7个席位。芯片制造对中国手机来说是一个令人困惑的领域，绝大多数国内手机制造商仍然完全依赖芯片进口。目前，中国每年进口芯片约2000亿美元，是中国最大的进口产品。作为一个市场需求接近世界的国家，中国自己的芯片产值仅占世界的6%-7%。

一个指甲大小的芯片卡住了一家中国手机制造商的脖子。中国手机全面迈向中高端是解决这一“核心疾病”的必由之路。

“核心”技术受制于人

芯片是手机的“心脏”，是手机产业链中的核心技术。由于芯片设计和制造大部分是由同一个制造商完成的，产业链封闭，技术和资本门槛较高，因此，行业形成了寡头垄断格局，后来者很难取得突破。

目前，全球手机芯片行业被高通等公司牢牢控制。在中国手机制造商中，华为是唯一一家能够开发自己的芯片并基本满足自身需求的制造商。由于起步较晚，中国手机芯片行业缺乏核心技术和人才的困境没有得到根本改变。数据显示，2017年，中国芯片设计行业约有14万名员工，创造了约300亿美元的收入和21.5万美元的人均产值。另一方面，手机芯片巨头高通公司拥有30，500名员工，2016年的收入为223亿美元，人均产值为731，000美元。业内预测，2020年中国芯片行业所需人才规模将达到70万人，但目前人才储备不足30万人，差距很大。

过度依赖芯片造成的“副作用”是显而易见的。一方面，由于制造商的芯片供应，国内高端手机制造商对自己的手机生产没有绝对的优势。另一方面，近年来手机芯片的价格波动很大，给国内手机的制造成本带来了相当大的压力。同时，海外芯片制造商也拥有专利优势，所有采用相关技术的手机公司都必须获得授权，这无形中导致了中国手机制造成本的增加，削弱了产品的竞争力。

由于进口芯片的质量参差不齐，有些还处于试验阶段，而且产品还未完全成熟就被引入市场，中国手机制造商往往不得不为这些芯片企业“倒锅”。例如，某个品牌的进口芯片热度过高，影响了许多中国手机品牌的销售。然而，一些芯片品牌认知度的下降也影响了国产手机的品牌形象。

国内芯片最初保持稳定

面对国内手机行业多年来缺乏核心和核心的弱势，国内手机芯片制造业正在努力摆脱困境，在许多领域实现了零突破，进入了从零开始、初步站稳脚跟的阶段。

华为是国内手机芯片制造的代表。经过10多年的研发，华为的全资子公司HiSilicon已经成功开发出100多种具有自主知识产权的芯片，并申请了500多项专利。目前，HiSilicon在设计、技术和性能方面一直走在世界的前列，华为一半以上的手机都使用HiSilicon芯片，这已经得到全球市场的认可。

小米是国内第二家拥有自己芯片的手机制造商。经过两年多的研发，2016年2月，小米公司发布了第一款自主研发的品牌芯片“彭s1”，成为继苹果、三星、华为之后第四家自主研发手机芯片的手机制造商。

这些探索使国产手机芯片站稳了脚跟。统计显示，2017年前5个月，国产智能手机芯片的比例超过20%。

为了实现这些突破，中国手机制造商需要投资芯片研发。“华为在R&D的投资持续增长，甚至超过了许多美国大公司。这只是一个R&D团队，成千上万的人站在手机芯片后面。”华为消费业务首席执行官于成东表示。

芯片制造是一个系统工程，需要整体技术环境的支持。在这方面，中国也在努力。以导航定位技术为例，目前北斗导航系统已经形成了一个相对完整的初步产业链，包括上游芯片、板卡等配套设备。

中国卫星(600118)导航系统管理处处长、北斗卫星导航系统发言人冉承奇表示，中国国内的北斗芯片已经大规模应用，工艺已经从0.35微米升级到28纳米。最低的单芯片价格只有6元人民币，其整体性能甚至优于国际同类产品。目前，国内北斗芯片累计销量已经超过5000万片。与此同时，世界上大多数主流手机芯片都支持北斗，北斗正成为国内智能手机的标准。

两个主要领域或可逆攻击

在未来的几年里，已经在市场上逐渐站稳脚跟的国内手机芯片是否有可能从“跟进”走向“并行运行”甚至“领先”？起步较晚的中国手机品牌正抓住机遇，在《继续探索》中拓展这种可能性。

其中一个机会是5g时代的到来。目前，芯片技术已经成为5g按期商业化的关键，5g终端芯片的研发在很大程度上滞后。谁率先突破这一环节，谁就一定会领先。

“手机是5g商业化的第一梯队产品，也是2020年商业化的主要产品。手机芯片的替代是5g最大的技术瓶颈，芯片技术是5g商业化的关键节点。”中国信息与通信研究院副院长王志勤说。

据了解，中兴通讯(000063)和华为在5g芯片技术上取得了重大突破。据报道，华为将于2018年推出一整套面向大规模商业应用的5g网络解决方案，并将于2019年推出支持5g的芯片和智能手机。

人工智能芯片是中国手机芯片的又一大“窗口”。人工智能有助于打破智能手机的创新瓶颈。作为人们生活中使用最广泛的智能平台，手机与人工智能技术的深度结合只是时间问题。如今，人工智能处理器在手机芯片中的集成已经成为未来全球手机市场差异化竞争的关键。可以说，谁掌握了人工智能，谁就将抢占智能手机发展的制高点。这也意味着中国的手机芯片有一个难得的“弯道超车”的机会。

中国手机制造商正在抓住这个机会。在2017年底举行的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进步”中，华为开发的人工智能手机芯片麒麟970名列榜首。据悉，华为全球首款人工智能手机芯片极大地提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。，并在全球手机人工智能计算的发展中发挥了主导作用。

俞成东认为，人工智能颠覆了智能手机的体验。目前，人工智能在手机上的应用还处于起步阶段，后续需要进行生态改善。华为还在开发人工智能方面为开发者提供了资源和能力。

面对新的机遇，中国已经在顶层设计层面为芯片行业绘制了清晰的蓝图。根据工业和信息化部颁布的《全国集成电路产业促进纲要》中制定的中国芯片产业中长期发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，移动智能终端、网络通信等关键领域的集成电路设计技术将达到国际领先水平。到2030年，集成电路产业链的主要环节将达到国际先进水平，一批企业将进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

如今，国产手机的“中国核心”正在不断探索中突围，一场更大的“核心攻坚战”吹响了号角。可以预测，未来几年，能否抓住5g商业化和人工智能带来的机遇，将成为中国手机芯片能否反击的关键。