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《经济日报》记者吴炳泽报道,贵州华信通半导体科技有限公司开发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,并将于今年年底前上市。

华信通公司董事长欧阳武介绍说,公司成立两年来,已经建立了一支结构完整的技术团队。通过合作,R&D团队的能力得到了培养,并开发出了具有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将在今年年底前推出,第二代服务器芯片的研发也已经开始。

据了解,华信通公司将在坚定发展arm服务器芯片产品的战略方向下,继续与行业合作伙伴共同推进服务器芯片生态系统的建设,努力成为世界级的半导体设计企业。

标题:华芯通服务器芯片年底上市

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